出Gerber前檢查

1月 13, 2021

出Gerber前檢查

出Gerber前檢查:

( 一 ). 檢查PCB:在TOOLS\Design Rule Check 針對DRC沒過的檢查 , 已這3項為主要選擇。

1. Un-Routed Net Constraint : 訊號漏接限制.

2. Short-Circuit Constraint : 短路訊號限制.

3. Clearance Constraint : 間隙限制

( {{ P(( ( 二 ). PCB檢測OK後出Gerber檢查。

1.使用AD20在FILE/NEW/CAM Document.

2.在FILE/Import/Gerber.

3.全部選取後開啟.

4.點選右下角Panels,選取CAMtastic.

5.首先先選擇.gko、.gm1、.gm5、gm8、gd1、.gg1 。.GKO是成型的外框，.GD1和.GG1是鑽孔層可以檢查孔徑大小有無符合板子機構的孔徑大小，也可注意如沒.GD1和.GG1代表出GERBER沒做NC_Drill選項如圖A。.gm1、.gm5、gm8是機構層Mechanical 1、Mechanical 5、Mechanical 8如圖B。

6.輸出GERBER主要檢查名稱如下檔

建議名稱	圖層功能	CAM輸出副檔名
TOP	外部金屬層TOP	.GTL
Inner_1 (四層板有)	內部金屬層VCC	.G1
Inner_2 (四層板有)	內部金屬層GND	.G2
Bottom	外部金屬層Bottom	.GBL
Solder_top	防焊層_TOP	.GTS
Solder_bottom	防焊層_Bottom	.GBS
Silkscreen_top	文字層_TOP	.GTO
Silkscreen_bottom	文字層_ Bottom	.GBO
Paste_top	頂層錫膏層	.GTP
Paste_bottom	底層錫膏層	.GBP
Top Pad Master	頂層主焊層	.GPT
Bottom Pad Master	底層主焊層	.GPB
Mechanical	通孔焊盤層	.GML
Drill Drawing	鑽孔圖層	.GD1
Drill Guide	鑽孔引導層	.GG1
Keep-Out Layer	禁止佈線層	.GKO

7.TOP層檢查

先在.GKO、.GTL、.GTO、.GTS打V 如圖C，檢查鋪銅有無補齊及VIA外框有無補滿。

8.如圖D圈起來無補平處

9.重新修改PCB後再從CAM檢查，檢查鋪銅有補齊及VIA有填滿如圖E。

10.在檢查如要關掉VIA Solder Mask，要記得回PCB 裡將VIA那2項打v 如圖F，再重新看CAM如圖G就關掉VIA Solder Mask。

11.再將.GTS打v取消，將GTP打v 就能檢查頂層錫膏層如圖H。假如要將圈選測試點上下Paste取消，就回PCB檔點選要消Paste測試點進去如圖I。選Paste Mask Expansions，選擇Specify expansion value，輸入的值要大於 Simple X Y-Size ，記得要加負號，如X Y-Size 47…，要填入-48。

12.再執行一次CAM就發現Gerber 測試點 .GTP已取消如圖J。

13. BOT層檢查

在.GKO、.GBL、.GBO、.GBS打V，檢查鋪銅有無補齊及VIA外框有無補滿如圖K。

14. 如圖L圈起來無補平處。

15. 重新修改PCB後再從CAM檢查，檢查鋪銅有補齊及VIA有填滿如圖M。

16. 在檢查如要關掉VIA Solder Mask，要記得回PCB 裡將VIA那2項打v 如圖N，再重新看CAM就關掉VIA Solder Mask ，記得IC底下的Solder Mask不能關掉如圖O。

17. 再將.GBS打v取消，將GBP打v 就能檢查底層錫膏層如圖P。假如要將底層測試點及12個PAD Paste取消，就回PCB檔點選要消Paste測試點進去如圖Q。選Paste Mask Expansions，選擇Specify expansion value，輸入的值要大於 Simple X Y-Size ，記得要加負號。