LAYOUT 佈線注意流程

(1)ESD元件擺放
(2)PCB電容擺放
(3)Top Overlay文字層拉線注意
(4)PTH孔及NPTH孔注意
(5)QFN IC焊接及注意
(6) 電源類訊號Layout注意事項
(7)天線Layout設計
(8)VIA打孔設計及注意事項
(9) 電容連接電源Layout方法
(10) 接HV_AUDIO電容需要靠IC
(11) RF走線
(12) 不要在電容器電感器IC底下放銅
(13) VBUS,VBAT線儘可能加粗至0.5mm
.. 17(14) Via通過處孔徑
(15) Audio訊號間線要GND保護
(16) 基板外圍缺口要GND連接

(1)    ESD元件擺放

• ESD元件擺放時依電路圖方向如圖1、圖2，                            PCB依電路圖如圖3、圖4。

圖1

圖2

圖3

圖4

(2)PCB電容擺放

• 電容儘量擺放靠近IC邊緣，依電路圖如圖5 ，                           U3 Pin 23 Pin25 電容C35 C28方向如圖6

圖5 

圖6

    (3)Top Overlay文字層拉線注意

• 黃色文字層顏色儘量不要押在PAD上如圖7，                             要修正成如圖8。

圖7

圖8

(4)PTH孔及NPTH孔注意

• (1)藍色GM1(Mechanical層)要改為GKO(keep-out layer層) 如圖9，       (2)槽孔要作為PTH孔可焊接如圖10，                                                      (3)實體為USB穿孔如圖11，                                                                      (4)4孔藍色GM1(Mechanical層)要改為GKO(keep-out layer層) 槽孔要作為NPTH孔如圖12，                                                                                (5)實體為穿孔如圖13.

圖9

圖10

圖11

圖12

圖13

     (5)QFN IC焊接及注意

原本QFN 包裝如QFN48如圖14要加大1mm以上如圖15,其他IC腳外接如QFP48等相關IC也要加大1mm以上.

圖14

圖15

(6) 電源類訊號Layout注意事項

電源類訊號如VBAT , VDDIO 等電源訊號走線都要拉成迴圈如圖16,17.

圖16

圖17

 

(7)天線Layout設計

一般倒F形天線設計Pin腳到天線端SMD元件盡量排成直線型 , 天線周圍需清空 , 不要接地如圖18.

圖18

(8)VIA打孔設計及注意事項

一般製程 VIA HOLE PAD 大小(使用圓形PAD) 如下標註 , 不要打在SMD原件上如圖19 , 儘可能打成如圖20.

圖19

圖20

(9)電容連接電源Layout方法

圖21 22是IC接到電容錯誤接法,正確應該如圖23 24,接到電容再由另一端拉出.

圖21

NG

圖22
NG

圖23

Correct

圖24

Correct

(10) 接HV_AUDIO電容需要靠近IC

連接C32HV_AUDIO需要靠近IC如圖26,錯誤接法是如圖25,距離IC Pin太遠.

圖25

NG

圖26

Correct

 

(11) RF走線

連接RF IC訊號線上下層線要清空,走線應不要小於8mm,GND線要打Via,且要相同平行如圖28,錯誤如圖27,下面有走線,且線沒有平行相等.

圖27

NG

圖28

 

 Correct